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冬天硬盤更受傷：硬盤在低溫下的故障機制 - 硬盤的結構

作者：香農青島數據恢復中心 2010-01-04 15:40

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冬天硬盤更受傷：硬盤在低溫下的故障機制
一、硬盤的結構
1、硬盤的機械結構：主軸電機
硬盤的機械結構：磁碟
硬盤的機械結構：磁頭和音圈馬達
2、硬盤的固件結構
二、硬盤的初始化
三、硬盤的缺陷表和缺陷調整
四、低溫環境下的硬盤故障機制
五、溫度梯度的影響
結論
全部頁面

一、硬盤的結構

硬盤是由硬件和軟件組成的系統。硬盤的硬件包括PCB（電路板，包括位于密封體內的轉接器/前置放大器）和HDA（磁頭－磁碟組件）；硬盤的軟件包括PCB上主控芯片內掩膜ROM中的微代碼（microcode）和擴展的Flash ROM中的微代碼（microcode），及磁碟上固件區（SA）中的微代碼（microcode）與數據模塊。下面著重介紹硬盤的機械結構和固件結構。

1、硬盤的機械結構

在硬盤的密封體之內，主要是硬盤的機械部件，包括主軸電機（Spindle motor）、磁碟（Disk）、磁頭（Head）、音圈馬達（VCM）、懸臂（Actuator Arm）、臂鎖（Latch）等。

圖一：硬盤的機械結構示意圖
圖一：硬盤的機械結構示意圖



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